臺PCB製造營收 去年逆風創高

臺PCB製造營收 去年逆風創高

細看2022年臺商PCB產品結構,軟板26.7%、傳統多層板26.3%、載板19.1%、HDI達19%、軟硬結合板1.4%、其他7.5%。受益於蘋果手機、筆電需求強勁,軟板比重首次超越多層板成爲臺商PCB的出貨主力,而載板跟隨半導體市場火熱,連續七季保持30%以上的大幅成長,2022年成長率更高達40.8%,比重排名上升到第三。

若以應用別來看,前五大領域爲通訊32.3%、電腦22.8%、半導體19.1%、消費電子10.7%、汽車10.5%。

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生產基地分佈方面,去年臺商PCB約60.6%在中國大陸、37.1%在臺灣、其他約2.3%。主要是受益於載板的快速成長,拉高臺商在臺生產的比重,海外生產地則集中在東南亞,包括泰國、馬來西亞、越南,因應地緣政治衝突、國際客戶對供應鏈的佈局規劃,臺灣PCB產業再度興起南向意願。

2022年臺灣PCB產業鏈海內外總產值爲1.32兆、年增2.9%,其中PCB製造爲9,033億、年增10.5%,PCB設備673億、年減0.9%,PCB材料3,581億、年減11.8%。

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TPCA分析,去年消費性產品處於逆風,但高階應用如載板、電動車、伺服器等需求有撐,成爲PCB製造強勁的成長動能來源,另一方面,PCB高階製造所需的關鍵原物料及設備仍高度仰賴國外廠商的供應,雖然臺灣PCB材料與設備已逐漸邁向高階製程,但在高附加價值的市場滲透率仍偏低,這也是臺灣PCB產業鏈創新升級,亟待突破瓶頸的重要議題。

展望2023年TPCA表示,今年仍是相當挑戰的一年,但受惠外在環境趨於穩定,各個產業鏈環節都有望逐漸回升,將爲電子製造產業帶來動能,PCB做爲電子製造的一員亦有望倒吃甘蔗。

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預期今年在新一波的AI革命、全球高階運算晶片及伺服器增長,以及環保浪潮推動的電動車成長,以及載板廠產能持續開出,臺商PCB製造表現有望在下半年反轉。

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